Tag: chips de IA
GlobalFoundries fecha acordo de US$ 2 bilhões para fabricar interposers de silício para a TSMC nos EUA
Anunciado em 8/10, o contrato leva à fábrica de Malta (NY) uma peça-chave do encapsulamento CoWoS de chips de IA; volume só a partir de 2028.
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Alibaba apresenta o chip de IA Zhenwu V900, com 216 GB de memória e produção em massa prevista para 2027
A T-Head, braço de chips da Alibaba, diz que o V900 tem o triplo do desempenho do M890, mas não divulgou FLOPS, processo de fabricação nem consumo.
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Huawei antecipa o Ascend 960 para o início de 2027 e promete o dobro de desempenho em IA
No Huawei Connect, em 17/9, a empresa disse que o Ascend 960DT chega no 1º trimestre de 2027, antes do plano, e mostrou sistema com 4.096 NPUs.
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