A GlobalFoundries anunciou em 8 de outubro de 2026 um acordo de fabricação com a TSMC para produzir interposers de silício, peça essencial no encapsulamento avançado CoWoS usado em chips de IA, em sua fábrica de Malta, no estado de Nova York. O contrato vale US$ 2 bilhões ao longo de vários anos, tem prazo inicial de cinco anos e deve criar a primeira fonte de interposers de silício nos Estados Unidos. A produção em volume só deve começar a crescer no primeiro semestre de 2028.

O que é o interposer e por que importa

O interposer é uma lâmina de silício que fica sob o processador e as pilhas de memória dentro do mesmo encapsulamento e liga esses chips com conexões muito mais densas e eficientes que as de um substrato orgânico comum. Como explica o The Register, praticamente todo chip que usa memória HBM hoje depende de algum tipo de interposer ou ponte de interconexão. É o caso das GPUs e aceleradores de IA, cuja produção tem sido limitada justamente pela capacidade de encapsulamento avançado.

Segundo a GlobalFoundries, o acordo prevê ampliação da capacidade em Malta, inclusive para componentes com capacitores de trincheira profunda embutidos, usados para estabilizar a alimentação elétrica dos chips. A empresa prestará o serviço de fabricação para a TSMC, que continua responsável pelo ecossistema CoWoS. Ed Kaste, vice-presidente sênior da GlobalFoundries, afirmou no comunicado que o encapsulamento avançado se tornou crítico para o desempenho, a eficiência energética e a escala dos sistemas de IA.

Uma lacuna na cadeia americana

O The Register lembra que, quando a TSMC começou a produzir GPUs Blackwell da Nvidia em sua fábrica no Arizona, os chips ainda precisavam ir a Taiwan para a montagem final. A TSMC contratou a Amkor para serviços de encapsulamento compatíveis com CoWoS nos Estados Unidos e iniciou obras de unidades próprias no Arizona, mas, segundo a publicação, elas só devem entrar em operação em 2028 e 2029, respectivamente. O acordo com a GlobalFoundries cobre uma das etapas que faltavam em solo americano, mas não resolve sozinho a montagem completa.

De acordo com o CNA, que reproduziu informações da Reuters, as ações da GlobalFoundries subiam cerca de 4% nas negociações antes da abertura do mercado no dia do anúncio. A agência registra que o encapsulamento avançado se tornou uma das principais restrições à produção de chips de IA, com demanda acima da capacidade disponível.

O que ainda não se sabe

As empresas não informaram o volume de interposers previsto, o investimento da GlobalFoundries na expansão de Malta nem quais produtos da TSMC usarão as peças. Como a produção em volume está prevista só para 2028, o acordo não altera a oferta de aceleradores de IA no curto prazo. O contrato também prevê possibilidade de expansão futura, conforme a demanda dos clientes.

Fontes

• GlobalFoundries — GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging (08/10/2026)
• The Register — TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal (08/10/2026)
• CNA (com Reuters) — GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal (08/10/2026)

Imagem destacada: ilustração gerada por computador, sem valor documental.