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ASML e Zeiss publicam projeto da Hyper NA, sucessora da litografia High NA que pode levar dez anos

Artigo revisado por pares descreve máquina EUV com abertura de 0,75 capaz de imprimir 5 nm; ASML iniciou o desenvolvimento, sem compromisso de produzir.

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GlobalFoundries fecha acordo de US$ 2 bilhões para fabricar interposers de silício para a TSMC nos EUA

Anunciado em 8/10, o contrato leva à fábrica de Malta (NY) uma peça-chave do encapsulamento CoWoS de chips de IA; volume só a partir de 2028.

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Samsung prevê lucro recorde de 107,4 trilhões de wons no 3º trimestre, puxado por memória para IA

Prévia divulgada em 8/10 indica lucro operacional quase nove vezes maior que há um ano; TSMC também teve trimestre recorde.

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Qualcomm lança dois Snapdragon 8 Elite Gen 6 com CPU de 5 GHz, e só o Extreme leva os recursos de ponta

Anunciados em 22/9, os chips de 2 nm têm CPU de 5 GHz; teste independente mostra ganho de 10% na CPU e de até 26% na GPU sobre o Gen 5.

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AMD compra a Taalas, startup que grava modelos de IA diretamente no silício

Em 6/8, a AMD acertou a compra da canadense Taalas, que fabrica chips de inferência feitos sob medida para um único modelo de IA. Valor não foi revelado.

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AMD lança EPYC 9006 Venice, com até 256 núcleos Zen 6 em 2 nm; primeiros modelos chegam no 4º trimestre

Anunciada em 23/7, a nova geração de processadores para servidores tem 16 canais DDR5 e PCIe 6.0; as primeiras versões saem no fim de 2026.

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