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Samsung prevê lucro recorde de 107,4 trilhões de wons no 3º trimestre, puxado por memória para IA

Prévia divulgada em 8/10 indica lucro operacional quase nove vezes maior que há um ano; TSMC também teve trimestre recorde.

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ASML e Zeiss publicam projeto da Hyper NA, sucessora da litografia High NA que pode levar dez anos

Artigo revisado por pares descreve máquina EUV com abertura de 0,75 capaz de imprimir 5 nm; ASML iniciou o desenvolvimento, sem compromisso de produzir.

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Rapidus cria ecossistema com 17 empresas de projeto para atrair clientes ao seu processo de 2 nm

Anunciado em 5/10, o Rapidus CORE reúne Cadence, Synopsys e outras 15 empresas; fábrica japonesa ainda não tem pedidos firmes.

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onsemi refaz compra da Synaptics: US$ 123 por ação em dinheiro, negócio de US$ 5,7 bilhões

Revisão anunciada em 1º/10 troca ações por dinheiro após proposta concorrente; acordo original, de junho, valia cerca de US$ 7 bilhões.

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Huawei antecipa o Ascend 960 para o início de 2027 e promete o dobro de desempenho em IA

No Huawei Connect, em 17/9, a empresa disse que o Ascend 960DT chega no 1º trimestre de 2027, antes do plano, e mostrou sistema com 4.096 NPUs.

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AMD compra a Taalas, startup que grava modelos de IA diretamente no silício

Em 6/8, a AMD acertou a compra da canadense Taalas, que fabrica chips de inferência feitos sob medida para um único modelo de IA. Valor não foi revelado.

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Intel é a primeira a usar a litografia High NA EUV da ASML na produção em volume de chips

Em 15/7, a ASML informou que camadas do Intel 18A no Panther Lake passaram a ser feitas em máquinas High NA EUV, com rendimento igual ao das atuais.

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Decreto regulamenta o Brasil Semicon, cria conselho gestor e atualiza regras do Padis até 2029

Decreto 13.065, de 15/07, define cinco eixos, conselho liderado pelo MDIC e crédito sobre P&D no Padis, mas não fixa orçamento nem metas de produção.

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